2026年以来，大家化合物半导体产业参预新一轮彭胀周期，中国企业在计策与商场双轮运转下加快老本化进度。

5月11日，株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）科创板IPO苦求获上海证券来回所受理，成为2026年以来第7家获受理的科创板IPO神志。

与此同期，如臻宝科技、度亘核芯等多家波及化合物半导体考取三代半导体的企业密集推动上市，老本商场热度捏续攀升，国产替代进度捏续加快。

1、株洲科能二次冲板，拟募资5.6亿元

据上交所裸露的招股书陈述稿，株洲科能本次IPO保荐机构为申港证券，拟召募资金5.6亿元，主要投向年产500吨半导体高纯材料及回收神志、稀散金属先进材料研发中心开辟，剩余资金用于补充流动资金，聚焦化合物半导体以及ITO、IGZO等靶材合成所需的中枢错误基础材料的研发与出产。

公开信息认知，株洲科能专注于稀散金属高纯材料范围，中枢产物包括高纯镓、高纯铟、氧化铟、氧化镓等，这些材料是制备磷化铟、砷化镓、氮化镓等化合物半导体的错误原材料，终局哄骗袒护5G/6G通讯、AI算力、新式认知、新动力汽车等高端范围。

财务数据认知，公司频年营收捏续高速增长，2023年至2025年，交易收入分裂为6.09亿元、7.87亿元、10.27亿元，三年复合增长率超30%，苍劲的增长势头印证了卑鄙化合物半导体及先进认知产业的昌盛需求。

这次为株洲科能第二次冲击科创板。公司曾于2023年6月初次获上交所受理，后于2025年10月主动猬缩苦求；2025年11月完成勾通备案，ag真人app官方网站入口2026年5月再度陈述。

2、全链条IPO密集推动，SiC/GaN成焦点

株洲科能的IPO并非个例，2026年以来，国内化合物半导体考取三代半导体范围至少10家企业冲刺IPO，其中碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）成为老本关怀的核恐忧点。

在碳化硅范围，4月17日，中国证监会官网防备发布批复文献，承诺重庆臻宝科技股份有限公司初次公开刊行股票并在科创板上市的注册苦求。

贵寓认知，臻宝科技建树于2016年，公司主营产物袒护硅基、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等多品类半导体开辟中枢零部件。财报数据认知，2023年至2025年公司策动事迹捏续走高，乐橙体育时辰交易收入分裂达到5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元，归母净利润循序为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元。

3月30日，碳化硅外延企业瀚天天成防备在香港辘集来回所主板挂牌上市，成为港股商场又一家聚焦第三代半导体范围的企业。

在前年12月，瀚天天成防备告示推出大家首款12英寸高质地碳化硅外延晶片，这是其在SiC外延范围的报复本事粉碎。该产物错误性能发扬优异，外延层厚度不均匀性铁心在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率超96%，可充分餍足卑鄙功率器件范围的高可靠性哄骗需求。

氮化镓范围相似当作经常。

5月8日，证监会官网IPO勾通公示系统认知，度亘核芯与勾通券商国泰海通一同向江苏证监局提交《勾通责任完成论说》，勾通情景更新为“勾通验收”，标记着其历时一年多的上市勾通责任基本完成，行将参防卫备IPO陈述历程。

度亘核芯聚焦高功率GaN激光器与VCSEL范围，领有袒护化合物半导体激光器芯片遐想、外延滋长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性考据以及功能模块等全套工程本事能力和量产制造能力。

此外，芯迈半导体（功率半导体）推动港股IPO，募资将用于PMIC芯片研发与车规级产线升级，投资方涵盖大基金二期、小米、宁德期间等有名产业老本，彰显产业老本对氮化镓赛说念的高度招供。

除上述外，化合物半导体开辟与封测范围也迎来上市高涨。

4月21日，盛合晶微（先进封测）防备登陆科创板，填补国内化合物半导体先进封测范围上市企业空缺；4月24日，联讯仪器（测试开辟）在科创板上市，其自主研发的化合物半导体测试开辟可平日哄骗于GaN、SiC芯片测试场景。

3、结语

本轮化合物半导体IPO高涨背后，是明晰的产业逻辑守旧。

一方面，AI工作器、高速光模块、新动力汽车快充、6G基站开辟等卑鄙范围需求爆发，带动化合物半导体需求捏续增长；

另一方面，国度计策强力守旧，“十四五”打算重心支捏第三代半导体材料与器件，大基金二期重心投向高纯材料、外延片等上游步调，助力缩短对外洋供应链的依赖。

同期，国内企业在高纯镓/铟提纯、SiC外延、GaN芯片遐想等范围杀青本事粉碎，徐徐具备与外洋巨头竞争的实力，为老本化进度奠定基础。

（文/集邦化合物半导体 林晓 整理）乐橙体育(中国)2026世界杯官方IOS|Android手机app下载