NASA与Microchip正在测试一款有望更动航天器导航与数据处置景色的下一代处置器。

NASA正在测试一款为大幅升迁将来航天器狡计智商而想象的下一代宇航处置器。这款芯片由NASA与Microchip Technology合作拓荒，最终可能让航天器在莫得大地辅导的情况下处置海量数据并自主有想象。

工程师默示，该处置器将更动NASA处置深空探索、行星着陆以及将来载东谈主登月和火星任务的景色。在NASA位于加利福尼亚州的喷气推动施行室（JPL），早期测试自满该芯片的初始性能是现在宇航用抗辐射处置器的近500倍。

为深空而生

该处置器是NASA高性能航天狡计相貌（HPSC）的中枢。与圭臬商用芯片不同，这一新系统必须能在浓烈辐射、剧烈辐照冲击和极点温度变化中生涯，且多年不需维修。

看成一款片上系统（SoC），该硬件将多个主要狡计功能集成在一个紧凑单位内，包括中央处置器、先进采集系统、存储器、狡计卸载模块以及输入/输出接口。

其想象鉴戒了智高手机和平板电脑中常见的紧凑架构，但NASA的版块针对深空任务进行了抗辐射加固——因为在深空中，电子故障可能导致航天器初始瘫痪。

“基于以往宇航处置器的时候积蓄，这一新式多核系统具有容错、机动和高性能的特色。”NASA兰利照看中心（位于弗吉尼亚州汉普顿）“变革性发展策动”相貌身分司理尤金·施瓦恩贝克说，“NASA对推动宇航狡计智商的坚执，是时候配置与配合的告捷。”

NASA深信，乐橙体育该处置器最终将能复旧航天器上的东谈主工智能系统。这些系统可实期间析环境、回避危机并对突发情状作念出响应。

狡计智商飞跃

现在的航天器多使用堕落处置器，因为当代芯片难以承受空间辐射。这一界限管束了星载狡计智商，迫使很多任务严重依赖大地处置。NASA的新芯片旨在破损这一瓶颈。

JPL的工程师已破耗数月期间在模拟深空条目下对该处置器进行测试，芯片已通过了辐射披露、热测试、冲击评估和电磁干涉评估。

“咱们正在对这些新芯片进行严苛的测试——开展辐射、热和冲击锻真金不怕火，同期通过严格的功能测试评估其性能。”JPL高性能航天狡计相貌司理吉姆·巴特勒说。

辐射照旧最大时候挑战之一。来自太阳和深空的高能粒子会损坏航天器电子竖立，迫使系统插足“安全模式”，关闭非必要操作。

NASA还垄断高保真行星着陆模拟对芯片进行了测试。这些场景要求航天器险些在骤然处置海量传感器数据流。

“为模拟实在工况，咱们使用基于实在NASA任务的高保真着陆场景，这类场景时时需邀功耗极大的硬件来处置浩瀚体量的着陆传感器数据。”巴特勒说，“约略为复旧NASA下一次浩瀚飞跃的硬件而职责，咱们正处在一个激昂东谈主心的时刻。”

NASA于2022年领受Microchip Technology看成营业合作伙伴。该公司与NASA和JPL共同资助了自己的研发。

一朝获取航天认证，该处置器有望应用于轨谈器、行星查察器、载东谈主栖息地和深空探伤器。NASA也预期该时候将影响航空和汽车制造等大地产业。

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